7月1日消息，伯恩斯坦 7月1日发布全球半导体设备月度追踪，维持 2026 年全球 WFE 增长 21.4%、2027 年增长 18.2%的预测，DRAM和 NAND 资本开支是核心驱动力。覆盖标的评级上，美国应用材料（525 美元）、泛林半导体（340 美元）、科磊（197.5 美元），中国北方华创（680 元）、中微公司（500 元）、拓荆科技（580 元），六家龙头均获优于大市评级。日本 SEAJ 5 月设备出货额 4200 亿日元，同比增 11%，三个月移动平均增 18%，趋势明确。
其中测试设备暴涨 41%，由 HBM和 AI 芯片测试强度驱动；前端设备增 5%、封装设备增 12%。个股层面，爱德万测试凭借 HBM 测试独家供应商地位，6 月季度收入预测+10%，高于市场预期的+3%；东京电子预测-15%，低于市场预期的+7%，主因出货节奏而非需求问题。日本 Disco、爱德万、东京电子、Kokusai、Lasertec 同步获得优于大市评级。伯恩斯坦对中美 WFE 赛道罕见给出同向看多判断，美国标的赢在技术壁垒和存储 capex 受益，中国标的赢在国产替代确定性。