广告

中值联金牌网:一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%

发布日期:2026-06-30 12:07 阅读:
金牌财经排行榜报道,6月30日,根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告,2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%,达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动,进而带动了先进制程晶圆需求,并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链,加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者,同时,随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈,领先的OSAT(外包半导体封装与测试)厂商也获得了更多增长机会。

发表我的意见

9110

文章

0

提问

766万+

阅读量

0

回答

63万+

被赞

0

余额

关于我们 联系我们 加入我们 免责声明 广告服务 Sitemap 标签Tag 侵权文章删除:13607219@qq.com 微信:wenlian123com Investor Relations © 2025 金牌网 中值联认证中心(北京)有限公司版权所有 ICP备案:京ICP备20020888号 增值电信经营许可证:京B2-20201851